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KUVE (Unità a ricircolazione di sfere)
 
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Applicazioni

Segatura wafer

 
 

Precisione a fettine

Durante il processo di lavorazione le barre di silicio giungono al momento del taglio. Ad esempio con una lama a disco diamantato. E in questo punto incontrano anche le unità in miniatura a ricircolazione di sfere a quattro ranghi KUME di produzione INA.

Nel punto di avanzamento delle lame per il taglio delle fette le condizioni sono rigide. Slurry, la soluzione di carburo di silicio e grasso utilizzata per il taglio, riduce la durata di tutti i componenti. E' un bene, che INA fornisca i KUME standard in esecuzione resistente alla corrosione.

Ma ci sono anche altri buoni motivi per scegliere le unità in miniatura INA negli impianti per il taglio del silicio: elevata rigidezza e precisione, la resistenza uniforme e ridotta allo spostamento, lubrificazione attraverso i corpi di testa. Inoltre potete realizzare il Vostro progetto in modo molto più conveniente rispetto alle combinazioni tradizionali di guide longitudinali. Perchè noi vi forniamo un'unità precaricata pronta per il montaggio.

Negli impianti per il taglio delle fette con disco diamantato oppure per il taglio a filo vi sono molti movimenti da equipaggiare con cuscinetti. Sia movimenti lineari sia rotativi. Per ogni punto esiste una soluzione ottimale sia tecnicamente sia economicamente. E la trovate alla INA. Tutto da un unico fornitore.

Altri cuscinetti INA per questo settore sono tra l'altro i cuscinetti a rullini - ad esempio per il supporto ad elevata rigidezza dei rulli negli impianti per il taglio con disco diamantato - oppure le ralle di rotazione.