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Bonderizzazione di tipo Die/Wire

 
 
 

Creiamo collegamenti

Solo con il passaggio di bonderizzazione si tracciano i veri collegmanti, creando i contatti elettrici dal Chip alla sua periferia. Ad elevatissima velocità e con precisione puntiforme. Ogni errore, anche se minuscolo, durante il posizionamento rende inutilizzabile tutto il chip. Si tratta di applicare quindi i componenti giusti nel comando della tavola girevole.

Ad esempio le viti a rulli rettificate marchio INA della serie RGT... Assieme al sistema di guide in miniatura RMWE sono particolarmente idonee per le piccole corse ad elevate frequenze alternate durante il processo di bonderizzazione di tipo Die o Wire. Grazie al ridotto passo della filettatura della madrevite si ottiene un'elevata precisione di posizionamento. E se questo non fosse ancora sufficiente, allora Vi possiamo mettere a disposizione un'esecuzione precaricata dallo stabilimento produttivo. Per la massima precisione di posizionamento.

Ora facciamo un altro passo. Infatti è possibile completare il Vostro azionamento a vite con componenti per viti di avanzamento INA ottenenedo un unico gruppo costruttivo. Prendete ad esempio l'unità assiale per cuscinetti a sfere a contatto obliquo ZKLR.. come cuscinetto bloccato, una ghiera di bloccaggio ed un cuscinetto a rullini come cuscinetto libero. Oppure anche altre combinazioni... Indipendentemente dalla Vostra decisione - tutti i componenti sono perfettamente combinati tra loro. Tutto da un unico fornitore.

E se avete necessità di una guida superprecisa ed economica per la Vostra tavola girevole, allora tenete assolutamente presente l'unità in miniatura a ricircolazione di sfere a quattro ranghi. Dal punto di vista della precisione e dell'economicità questa soluzione INA non teme la concorrenza.